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華光光電推出金錫封裝宏通道半導體激光模塊
材料來源:激光谷          

華光光電光電子股份有限公司在高功率半導體激光器外延設計生長、芯片制作、器件封裝有著19年的經驗和技術,為應對不斷增加的市場需求,公司推出長壽命、高可靠性、金錫封裝宏通道半導體激光器模塊,功率覆蓋300W、500W、1000W,主要用于醫(yī)療美容市場,目前月產能達到1000臺以上。

據(jù)介紹,該系列模塊封裝技術采用了華光光電戰(zhàn)略性項目研究成果,通過了山東省信息技術與信息化科技成果鑒定。300W、500W、1000W 宏通道模塊在連續(xù)電流測試下的最大輸出功率分別達360W、750W、1200W,對應的能量遠超脫毛應用 的需求,波長-電流漂移系數(shù)達0.15nm/A,已達業(yè)界領先水平。

此外,根據(jù)客戶和實際應用的需求,華光光電對該系列激光模塊可提供高性價比的光束整形方案,實現(xiàn)方形光斑輸出,提高能量密度及均勻性分布。


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