據(jù)麥姆斯咨詢報道，3D傳感應用的倒裝芯片（flip－chip）垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）技術領先開發(fā)商TriLumina，近日宣布推出全球首款表面貼裝倒裝芯片背發(fā)射VCSEL陣列，無需基座（submount）或鍵合線，與采用近紅外發(fā)光激光二極管或LED進行3D傳感的現(xiàn)有設計相比，TriLumina的VCSEL陣列成本更低、性能更高。

“我們很高興能夠推出這款革命性的產(chǎn)品，”TriLumina首席營銷官Luke Smithwick說，“由于無需大尺寸高成本的基座，工程師們第一次可以使用NIR表面貼裝背發(fā)射VCSEL陣列制造超小型、低成本、高性能的產(chǎn)品。”

傳統(tǒng)的VCSEL陣列通常需要安裝在基座上，并使用鍵合線進行電氣連接。TriLumina已申請專利保護的獨特背發(fā)射VCSEL技術采用倒裝芯片封裝，可應用于汽車遠距離激光雷達（LiDAR）原型，也適用于低功耗移動和車內(nèi)3D傳感應用。新款4W板上芯片（CoB）VCSEL器件采用緊湊的表面貼裝設計，由單個VCSEL陣列芯片組成，可直接安裝在印刷電路板（PCB）上，無需用于VCSEL芯片的基座載具。

這種微型低成本照明技術是眾多3D傳感應用的理想解決方案，同時提供了創(chuàng)新的近紅外（NIR）照明，可替代現(xiàn)有LED解決方案，如近紅外相機系統(tǒng)、手機攝像頭、車內(nèi)乘員監(jiān)控和增強現(xiàn)實／虛擬現(xiàn)實（AR／VR）系統(tǒng)。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術可制得集成光學元件，與采用獨立光學透鏡的傳統(tǒng)VCSEL相比，可進一步降低器件高度，并可通過多區(qū)域運行降低功耗。其VCSEL陣列具有同類產(chǎn)品最小的占位面積和最低的成本，非常適合各類移動設備。

“憑借我們遠距離激光雷達應用的創(chuàng)新型倒裝芯片背發(fā)射多芯片VCSEL照明模組，TriLumina成功引領了3D傳感領域的VCSEL應用，”TriLumina總裁兼首席執(zhí)行官Brian Wong說，“現(xiàn)在，通過消除低功耗移動和汽車艙內(nèi)應用的封裝需求，我們實現(xiàn)了又一次創(chuàng)新突破。”

TriLumina的VCSEL陣列新架構具有出色的熱性能和非常緊湊的外形尺寸。這款VCSEL器件具有集成焊球，可以采用標準的表面貼裝技術直接集成到PCB上，且本身具有氣密性。這款板上芯片表面貼裝VCSEL陣列無需標準頂部發(fā)光VCSEL上應用的引線鍵合或其他高成本的封裝技術。盡管該器件專為間接飛行時間（ToF）應用中的高效運行而設計，但由于沒有鍵合線，使其本身具有低寄生電感，使該發(fā)射器兼容超高分辨率、快速上升時間、短脈沖寬度的直接ToF應用。