在半導體和集成電路行業(yè)，尤其在半導體材料、制造設備方面，我國與世界先進技術水平還存在較大差距，半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)重要性凸顯。2018年，集成電路被列入《政府工作報告》實體經(jīng)濟發(fā)展首位，各地政府出臺多項扶持政策，國產(chǎn)替代正在逐步進行，需求不斷擴大，發(fā)展前景大好。

6月27-29日，SEMICON China 這一全球最大規(guī)模半導體年度盛會于上海新國際博覽中心舉辦。展會以“跨界全球，心芯相聯(lián)”為主題，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商，集中展示半導體產(chǎn)業(yè)技術最新發(fā)展和市場重要走勢。

大族激光精密焊接事業(yè)部攜子公司大族半導體測試推出重磅新品“激光調(diào)阻系統(tǒng)解決方案”、國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品“CERES 900數(shù)位模擬混合信號測試系統(tǒng)”、高性能裝備“SSD412半自動晶圓切割機”等，驚艷亮相展會，以先進半導體封測技術助力中國“芯”突圍，現(xiàn)場精尖裝備、專業(yè)解說等吸引了眾多行業(yè)用戶、媒體記者等高度關注和咨詢洽談。

走進現(xiàn)場

精密焊接事業(yè)部總經(jīng)理、大族半導體測試總經(jīng)理王瑾先生，事業(yè)部副總經(jīng)理朱登川先生，事業(yè)部副總經(jīng)理曹鋒先生等蒞臨展位

行業(yè)用戶咨詢

核心裝備亮眼

主要展品

激光調(diào)阻系統(tǒng)解決方案

    △  適用于各種規(guī)格厚、薄膜及功能電路的精確修調(diào)。整機模塊化設計，結構清晰。

    △  修調(diào)精度高：自主研發(fā)的PMU測量控制系統(tǒng)測量精度達到0.05%，修調(diào)精度0.1%以內(nèi)，且一致性好，成品率高。

    △  修調(diào)速度快：單次測量時間低于5us，系統(tǒng)響應速度快，在保證產(chǎn)品的精度的前提下可高速切割，UPH為18000。

    △  修調(diào)后的產(chǎn)品穩(wěn)定：采用高品質(zhì)的激光器和光學配件，配合先進的激光工藝，保證了產(chǎn)品的切口質(zhì)量和后期穩(wěn)定性。

    △  設備功能強大：可以進行電阻、電壓、電流及電路信號修調(diào)，軟件可根據(jù)客戶需求定制。

CERES 900數(shù)位模擬混合信號測試系統(tǒng)

與同行相比，CERES 900測試速度更快，單元測試效率提升至少2倍以上。系統(tǒng)主要用于混合信號芯片、汽車電源芯片、電源管理芯片、電池管理芯片、IoT電源芯片、LED驅(qū)動芯片、USB開關/電路保護芯片、線性電壓調(diào)節(jié)器等產(chǎn)品的測試。

SSD412半自動晶圓切割機

實現(xiàn)工件半自動切割，非接觸式測高（NCS），刀片破損檢測（BBD）。采用大理石結構加強系統(tǒng)整體剛度，提高加工質(zhì)量；標準配置了觸摸式液晶顯示屏及圖形化用戶接口GUI，提高了操作便利性。