近日，光芯片供應(yīng)商武漢敏芯半導(dǎo)體在業(yè)界發(fā)布支持25 Gb/s LWDM(細波分復(fù)用)5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片。該系列芯片工作在O波段零色散點附近，800 GHz通道間隔，共12個波長通道。

2019年底，中國電信研究院主導(dǎo)完成關(guān)于LWDM的兩項標準立項，并在極短時間內(nèi)聯(lián)合上下游廠商完成了LWDM功能要求及技術(shù)指標等問題的討論，形成標準規(guī)范。在標準規(guī)范中，最長的通道波長從原來的1332.41 nm調(diào)整為1318.35 nm。中國電信研究院組織了至少4家光模塊廠商供應(yīng)的5G前傳LWDM方案的全面測試，測試包括常規(guī)性能測試以及工業(yè)級高低溫測試。

 測試條件：40 mA@55C

LWDM方案25 Gb/s波長通道為1269.23 nm~1318.35 nm，集中在1310 nm的零色散波長區(qū)域具有明顯的低色散代價優(yōu)勢，可以全部采用低成本DML激光器和PIN接收器技術(shù)。LWDM所有波長通道光模塊均為帶制冷封裝，可支持工業(yè)級工作溫度范圍。

敏芯半導(dǎo)體市場部總監(jiān)曾劍春表示：2020年下半年LWDM將會在5G前傳市場開始批量部署。敏芯半導(dǎo)體在2020年初克服疫情的影響，在較短的時間齊套LWDM 12個通道波長的樣品，為LWDM測試提供了有力支持。

武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司是一家專注于光通信用光芯片技術(shù)領(lǐng)域，集研發(fā)、制造和銷售一體的高科技企業(yè)，公司主營業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片產(chǎn)品及封裝類產(chǎn)品。敏芯半導(dǎo)體致力于解決中高端光芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。