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IPG多種方案——應(yīng)對銅焊接挑戰(zhàn)
材料來源:IPG光纖激光器          

材料特性:

  • 高電導(dǎo)率及熱導(dǎo)率

  • 低吸收率→不穩(wěn)定的能量耦合

  • 低粘度及表面張力→低速焊接時的飛濺

銅作為一種常見導(dǎo)體,具有高熱傳導(dǎo)率、高反射率等特點(diǎn),從而導(dǎo)致焊接時難熔合、易變形、小孔不穩(wěn)定。這些特性使銅成為焊接中的難題。

IPG可提供多種用于銅焊接的激光方案!

方案一

解決方案:

YLS-AMB光纖激光器

優(yōu)勢:

AMB穩(wěn)定小孔,可以得到更高的焊接速度,更均勻,更高質(zhì)量的焊縫。

與常規(guī)焊接的對比,低飛濺焊縫成形美觀,焊后熔深更均勻,最大程度保證了電池的安全性能。適用于要求高速及低飛濺應(yīng)用場景。

方案二

解決方案:

YLS-6000(直徑50μm光纖)+擺動焊接頭/高功率振鏡

優(yōu)勢:

高功率激光器配合50μm光纖芯徑可以獲得更高功率密度,搭配擺動焊接工藝可以獲得更優(yōu)外觀,更穩(wěn)定焊接熔深 ,同時避免銅焊接過程中的高反。

微波發(fā)生器


YLS-6000(150um)+擺動頭;>1.3mm熔深

電機(jī)馬達(dá)轉(zhuǎn)子抽頭


 

YLS-6000(50μm)+擺動頭或振鏡;2mm x 1.2mm

大熔深、高焊速意味著更強(qiáng)的加工能力,適用于厚的板材加工。

方案三

解決方案:

更小芯徑(14μm)單模激光器

優(yōu)勢:

克服銅的激光吸收率問題,相較于同行業(yè)其他單模產(chǎn)品,14μm最小光纖芯徑可以獲得更高功率密度,提升焊接效率,降低熱輸入和材料焊接后熱變形。

手機(jī)電池匯流排

0.2mm銅 / 0.1mm 鋁

電池集線端子

0.7mm銅 /1mm 鋁

軟包電池銅匯流排

0.2mm銅 + 0.2mm銅 + 2.0mm銅

(銅鍍鎳)

小熔深、中等焊速,適用于薄金屬層焊接以減少熱輸入及焊接變形;適用于異種材料焊接以抑制金屬間化合物形成。

方案四

解決方案:

GLPN-500-1-50-M脈沖光纖激光器

優(yōu)勢:

綠光脈沖吸收率高、得到更高的焊接強(qiáng)度。熔深更穩(wěn)定,熱變形小。

3C銅彈片

厚度<0.3mm

更小的熱輸入量(變形小)、更小的飛濺、更小的焊點(diǎn),適用于對精密度和電子集成度有較高要求的3C類產(chǎn)品。

多種用于銅焊接的激光解決方案,Pick一款適合你的吧!


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