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DFB激光器芯片制造商仕佳光子上市科創(chuàng)板,發(fā)行總資本4.98億元
材料來源:光電匯          

8月5日,河南仕佳光子科技股份有限公司發(fā)布公告稱,首次公開發(fā)行股票已通過科創(chuàng)板上市委員會審議,協(xié)商確定本次發(fā)行價格為10.82 元/股,且發(fā)行數(shù)量為4600萬股,全為新股發(fā)行,無老股轉(zhuǎn)讓。

仕佳光子主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G 建設(shè)等,實現(xiàn)了PLC分路器芯片和 AWG芯片的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代。今年一季度,仕佳光子歸屬于母公司股東凈利潤為1057.89 萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤為 545.56 萬元,較去年同期已實現(xiàn)盈利。1~6月營收3~3.5億元,凈利為2400~2800萬元,同比增長680%~776%。

自 2010 年設(shè)立以來,仕佳光子與中科院半導(dǎo)體所先后在PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品以及DFB激光器芯片系列產(chǎn)品方面開展合作研發(fā),在上述三款芯片方面均有部分核心技術(shù)來源自與中科院半導(dǎo)體所合作研發(fā)的情形。2017~2019 年,上述核心技術(shù)所應(yīng)用產(chǎn)品形成的收入合計分別為 12426.30 萬元、12894.52 萬元和 15560.11 萬元,占主營業(yè)收入比重分別為 26.26%、25.41%和 29.08%,占光芯片及器件業(yè)務(wù)收入比重分別為 96.51%、89.90%和 72.13%。


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