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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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投資9180萬!又一企業(yè)布局智能激光、半導(dǎo)體微組裝領(lǐng)域
材料來源:新浪財(cái)經(jīng)          

8月19日,快克股份(603203)發(fā)布公告稱,公司與蘇州恩歐西智能科技有限公司(簡(jiǎn)稱“恩歐西”)股東高磊、許德強(qiáng)、蘇州市恩研創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州萬商集智能制造有限公司簽訂《支付現(xiàn)金購買股權(quán)協(xié)議》,擬以自有資金購買恩歐西85%股權(quán),交易對(duì)價(jià)9180萬元。

資料顯示,恩歐西成立于2014年,主要從事智能激光、智能生產(chǎn)管理系統(tǒng)、X射線、光電科技領(lǐng)域的研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等,其2019年實(shí)現(xiàn)營收4486萬元,凈利潤121萬元;2020年1-6月實(shí)現(xiàn)營收1912萬元,凈利潤416萬元。截至2020年6月底,恩歐西資產(chǎn)凈額達(dá)1702萬元。

提及本次交易的目的和影響時(shí),快克股份稱,在智能制造、工業(yè)互聯(lián)大發(fā)展的背景下,對(duì)產(chǎn)品、物料作唯一標(biāo)識(shí)以建立互聯(lián)及信息溯源體系成為必然要求,激光打標(biāo)技術(shù)因具有快、準(zhǔn)、微及無耗材等特點(diǎn),在FPC(柔性電路板)/PCB(印刷電路板)、5G新材料、半導(dǎo)體芯片、晶圓等行業(yè)得以越來越廣泛應(yīng)用。

恩歐西主要為先進(jìn)電子裝聯(lián)FPC(柔性電路板)/PCB(印刷電路板)、5G新材料、安防等多個(gè)領(lǐng)域提供激光鐳雕設(shè)備及方案,在激光打標(biāo)技術(shù)應(yīng)用、軟件系統(tǒng)開發(fā)等方面具有工藝積淀,已擁有了一批優(yōu)質(zhì)用戶;目前正向上游延伸至IC(集成線路板)激光標(biāo)記、wafer(晶圓)打碼等領(lǐng)域,市場(chǎng)前景廣闊;同時(shí)恩歐西也儲(chǔ)備了激光切割相關(guān)技術(shù)。

快克股份表示,恩歐西的業(yè)務(wù)符合公司致力于成為先進(jìn)的電子裝聯(lián)及微組裝智能裝備提供商的發(fā)展愿景,有助于增強(qiáng)公司在FPC/PCB相關(guān)領(lǐng)域電子裝聯(lián)設(shè)備成套能力,提升公司競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力;并協(xié)同公司相關(guān)工藝裝備切入半導(dǎo)體微組裝領(lǐng)域,促進(jìn)公司業(yè)務(wù)持續(xù)增長,為全體股東創(chuàng)造更大價(jià)值。


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