2020年11月2日，大族激光與深圳大學半導體制造研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞半導體制造等領域，充分發(fā)揮雙方在人才、產(chǎn)品、技術等資源上的優(yōu)勢，共同進行半導體等裝備和工藝的探索和開發(fā)，共建協(xié)同創(chuàng)新科研平臺。

雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

深圳大學半導體制造研究院院長、深圳大學全職特聘教授王序進院士，半導體制造研究院副院長郭登極，彭太江副教授，魯艷軍助理教授；大族激光副總裁、精密焊接事業(yè)部總經(jīng)理王瑾，事業(yè)部副總經(jīng)理朱登川，事業(yè)部手機構件項目中心負責人李劍鋒，事業(yè)部錫焊項目中心負責人石丹國、事業(yè)部光源研發(fā)平臺負責人羅又輝、方志強博士等出席簽約儀式，路崧博士主持會議。

此次簽約，大族激光將與深圳大學半導體制造研究院展開聯(lián)合研發(fā)和深度合作，針對半導體制造等領域，整合深圳大學半導體制造研究院的技術研究和人才資源、大族激光的硬件裝備和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，直面國家重大需求，突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，開發(fā)深具國家效益、產(chǎn)業(yè)效益、企業(yè)效益的關鍵核心技術，通過協(xié)同作戰(zhàn)、聯(lián)合創(chuàng)新，強化技術及裝備領先優(yōu)勢。另外，積極拓展合作領域，推動戰(zhàn)略合作向縱深發(fā)展。

與會雙方深入洽談，介紹企業(yè)和高校在半導體制造領域的綜合優(yōu)勢，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢，明確合作主要及階段性目標

深圳大學半導體制造研究院

     針對中國半導體產(chǎn)業(yè)“軟硬/硬軟（設計較強/制造很弱）”的現(xiàn)狀，深圳大學于2019年成立半導體制造研究院，依托機電與控制工程學院，主攻半導體“卡脖子”制造技術的研究開發(fā)，立足深圳及粵港澳大灣區(qū)，充分發(fā)揮產(chǎn)學研機制，直接服務于國內(nèi)半導體制造產(chǎn)業(yè)，解國家燃眉之急。