隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其卓越的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來(lái)，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。

傳統(tǒng)的鋁及銅基PCB切割采用CNC鏤機(jī)進(jìn)行加工。在這個(gè)制程中，一般使用6銑刀的鏤機(jī)，加工步驟分為粗鏤與精鏤，粗鏤過(guò)程會(huì)選擇2層板甚至3層板加工，精鏤會(huì)做單層板加工。據(jù)悉，我們客戶的一個(gè)CNC加工車間有超過(guò)30臺(tái)六頭鏤機(jī)，全部開(kāi)啟后，每月?lián)Q刀耗材費(fèi)用會(huì)超過(guò)60萬(wàn)以上，長(zhǎng)期使用耗材成本非常高。

與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)滿足了鋁及銅基PCB切割對(duì)工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場(chǎng)景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。

HPP高峰值功率優(yōu)勢(shì)

HPP高峰值功率激光器可使連續(xù)激光器在脈沖模式下提供2倍峰值功率。高峰值功率能夠提高加工能力，加快切割速度，提升加工質(zhì)量，確保一致性的同時(shí)減少?gòu)U料。

HPP切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)

• 高效高產(chǎn)

50μ光纖芯徑，更高功率密度，全面提高加工速度。在實(shí)際應(yīng)用中，客戶反饋使用IPG的YLR-HPP激光切割的效率是目前六頭CNC設(shè)備的4-5倍，幫助客戶提升整體產(chǎn)能。

HPP可提高整體切割效率

• 提高質(zhì)量

激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無(wú)毛渣，因而幾乎無(wú)需后期二次加工。

1.6mm鋁基板切割

1mm紫銅基板切割

• 節(jié)約成本

傳統(tǒng)CNC鏤機(jī)刀頭損壞非�？欤�長(zhǎng)期使用耗材成本高。而激光切割因其非接觸式的加工特點(diǎn)，無(wú)損耗性部件，幫助客戶節(jié)約生產(chǎn)成本。

CNC鏤機(jī)刀片消耗量巨大

• 節(jié)省空間

與體積龐大的CNC鏤機(jī)相比，IPG光纖激光體積小巧，易于集成到系統(tǒng)中，切割設(shè)備只占其面積的四分之一，大大節(jié)省了空間，幫助客戶優(yōu)化廠房布局，提高場(chǎng)地利用率。

1臺(tái)六頭鏤機(jī)占地面積相當(dāng)于4臺(tái)IPG激光設(shè)備

HPP切割鋁及銅基PCB應(yīng)用案例

• 鋁基PCB切割

鋁基PCB切割

材質(zhì)：

厚度1.6mm鋁基板，4系鋁合金第一層樹(shù)脂絕緣層厚度0.1mm，印刷銅電路，最表面白色油墨。

切割要求：

斷面平整光滑，不能有毛渣，樹(shù)脂層不能有明顯縮邊，工件尺寸公差+/-0.05。

IPG激光器型號(hào)：

YLR-2000/4000-HPP(50um)

應(yīng)用分析：

原先客戶采用友商的激光器（峰值2 kW,平均功率750 W），切割效果嚴(yán)重掛渣，還需要鏤機(jī)進(jìn)行二次處理�，F(xiàn)在采用IPG 2 kW連續(xù)進(jìn)行高頻（10kHz）調(diào)制，平均功率1 kW進(jìn)行切割，一次成型且切割效果好，顯微鏡測(cè)試樹(shù)脂絕緣層縮邊為55.63um，滿足客戶工藝要求。

• 銅基PCB切割

銅基PCB切割

材質(zhì)：

厚度1.6mm紫銅基板，第一層樹(shù)脂絕緣層厚度0.1mm，印刷銅電路，最表面白色油墨。

切割要求：

斷面平整光滑，不能有毛渣，樹(shù)脂層不能有明顯縮邊，工件尺寸公差+/-0.05。

IPG激光器型號(hào)：

YLR-2000/4000-HPP(50um)

應(yīng)用分析：

原先客戶采用友商激光器（峰值2 kW,平均功率750 W），無(wú)法切割厚度1.6 mm銅基板�，F(xiàn)在使用IPG 激光器（4 kW脈沖，平均功率0.8 kW）,一次成型且斷面平整光滑，顯微鏡測(cè)試樹(shù)脂絕緣層縮邊為98.54um，均滿足客戶工藝要求。

對(duì)比客戶原有采用CNC鏤機(jī)加工方式，使用IPG HPP切割效率提升了5至6倍，且無(wú)耗材，大大節(jié)約了成本。

可在IPG激光器上選配HPP功能

在實(shí)際生產(chǎn)中，IPG高峰值功率（HPP）激光器的先進(jìn)工藝可實(shí)現(xiàn)一次直接成型，無(wú)需再進(jìn)行二次加工，斷面平整光滑無(wú)毛刺，且無(wú)損耗性部件，在提升效率和質(zhì)量的同時(shí)幫助客戶節(jié)約生產(chǎn)成本。

HPP獨(dú)特的功能可兼具既需要連續(xù)模式又需要高峰值功率的應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)用性更強(qiáng)大。

與傳統(tǒng)CNC鏤機(jī)相比，IPG激光器體積小巧，易于集成到設(shè)備中去，且可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料，幫助客戶節(jié)省空間和人工成本。這些優(yōu)勢(shì)正符合如今電路設(shè)計(jì)精密化的加工要求。