激光技術(shù)為PCB分板應(yīng)用帶來(lái)了革命性的變化。隨著激光分板日益普及，差異化的加工場(chǎng)景和對(duì)于加工效率的不斷追求，往往會(huì)導(dǎo)致激光在切割邊緣留下碳化痕跡，既影響成品外觀，還可能導(dǎo)致微短路產(chǎn)生。去除板邊緣碳化，獲得潔凈表面成為新的市場(chǎng)需求！

超潔凈切割介紹：

早在2012年，德中就推出了“超潔凈切割”技術(shù)。一方面，德中根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景配置硬件平臺(tái)，通過(guò)精細(xì)工藝調(diào)控，避免邊緣碳化發(fā)生；另一方面，德中發(fā)明了“激光邊緣重塑（LBR）”技術(shù)，LBR結(jié)合了高精度硬件平臺(tái)和強(qiáng)大軟件輔助制造技術(shù)，通過(guò)特有加工路徑規(guī)劃和精確參數(shù)調(diào)控，專用于切割邊緣清潔處理。

隨著汽車(chē)電子行業(yè)和消費(fèi)電子行業(yè)，對(duì)PCB切割質(zhì)量要求的不斷提升。德中的“超潔凈切割”也伴隨客戶需求不斷優(yōu)化和更新，超潔凈切割可全自動(dòng)在線操作，  實(shí)現(xiàn)速度、精度、效果的完美統(tǒng)一。

超潔凈切割優(yōu)勢(shì)：

環(huán)保省時(shí)——告別二次生產(chǎn)

傳統(tǒng)去除碳化等缺陷，往往需要增加機(jī)械打磨和電化學(xué)拋光工序，還可能需要運(yùn)用化學(xué)藥水，既不環(huán)保，又非常耽誤時(shí)間。搭載德中超潔凈切割技術(shù)的設(shè)備，可以在分板過(guò)程中同步完成邊緣修整，不增加額外生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

省錢(qián)高效——告別二次投入

德中超潔凈切割技術(shù)無(wú)需硬件升級(jí)改造，也不需要額外設(shè)備配件和耗材支出，其特有的專業(yè)加工程序，具備切割輪廓定位精準(zhǔn)，無(wú)耗材，無(wú)殘留等優(yōu)點(diǎn)。

高質(zhì)可靠——告別二次加工

超潔凈切割邊緣切割質(zhì)量?jī)?yōu)異，微觀結(jié)構(gòu)干凈整齊，切割線清楚分明；碳化消除的同時(shí)避免了微短路發(fā)生，減少了不合格隱患；非接觸激光邊緣修復(fù)能保持切割品質(zhì)高度一致。

超潔凈切割處理前后效果對(duì)比：

“超潔凈切割 ”處理前

“超潔凈切割”處理后

“超潔凈切割”處理前

“超潔凈切割”處理后