近日，POET Technologies Inc. 公司宣布已完成并測試了采用分布式反饋(DFB)結(jié)構(gòu)的高速直接調(diào)制激光器(DML)設(shè)計，并成功地將這些激光器 "倒裝 "到公司的光學中間件平臺上，該平臺還結(jié)合了其他一些業(yè)界首創(chuàng)的成就。

倒裝芯片組裝技術(shù)使真正的單芯片、完全集成的光學引擎能夠在晶圓級生產(chǎn)，從而實現(xiàn)了成本最低、尺寸最小的100G CWDM4光學引擎，外形尺寸為9mm x 6mm，同時包括4個激光器組、4個監(jiān)控光電二極管、4個高速光電二極管、1個多路復用器、解復用器、用于功率監(jiān)控的分路器以及支持自對準光纖連接單元的功能。

"如果不能對激光器進行倒裝，我們將無法在晶圓級組裝光學引擎，而這是成本的最重要的一個驅(qū)動因素。晶圓級加工能夠以較低的增量成本實現(xiàn)高單位量的生產(chǎn)，最終使我們能夠?qū)⒅圃旃怆娮悠骷�的成本比傳統(tǒng)方法降低25%至40%。"POET董事長兼首席執(zhí)行官Suresh Venkatesan表示。"在我們成功演示了這種倒裝工藝之后，POET現(xiàn)在可以隨時將這些激光器和其他有源器件集成到衍生的光引擎配置中，支持200G CWDM4、100G CWDM6和100G LR4等數(shù)據(jù)通信應用，5G等電信應用，以及其他可以從我們的平臺技術(shù)的小尺寸和低成本中受益的應用。"

四種DML激光器通常用于100G收發(fā)器應用，這是POET光交器的主要初始目標市場，可實現(xiàn)2至10公里范圍內(nèi)的高速光通信。POET的四種不同波長的DML激光器系列以每秒25千兆比特（GPS）的速度運行，是第一個已知的商用25G DFB型DML激光器，利用倒裝芯片工藝，在保持最佳性能的同時，被動地對準并粘合到中間平臺上的電子和光電路。鑒于100G收發(fā)器的估計可用市場總量（TAM）約為25億美元，POET相信其最近成立的合資公司廈門超光電子在2024-25年的時間內(nèi)，可以在這一單一市場領(lǐng)域內(nèi)實現(xiàn)超過1億美元的年收入。

在電路板、MEMS(微機電系統(tǒng))等器件上進行電子器件的倒裝，是在半導體架構(gòu)中實現(xiàn)電氣互連(通常稱為2-D、2.5-D和3-D)的先進制造工藝。為了實現(xiàn)POET光學中間件的平面架構(gòu)的優(yōu)勢，促進晶圓級加工，激光器的倒裝是一個重要的發(fā)展里程碑，要求POET證明它可以同時優(yōu)化倒裝DML激光器在中間件上的RF（射頻）性能，同時在組裝前后保持低RIN（相對強度噪聲）測量。RF性能與電信號的質(zhì)量和功率有關(guān)，而RIN則是衡量組裝在Interposer上的激光器的穩(wěn)定性。