就是這樣一塊30μm的超薄玻璃，卻能在激光切割下“毫發(fā)無損”，迅速由原材料至精準成型，這里用到的“神器”就是日前由華工科技旗下核心子公司華工激光重磅推出的紅外皮秒超薄玻璃激光切割機。

從大眾熟悉的手機攝像頭保護片、玻璃后蓋，到汽車后視鏡、儀表蓋板、光學鏡片，再到時下最夯的OLED柔性屏、高精密醫(yī)療可植入器件……在3C、5G、醫(yī)療、傳感器封裝、汽車電子等尖端行業(yè)市場中，玻璃、藍寶石、陶瓷等新興材料應用向“更硬”“更脆”的方向發(fā)展。激光微納加工中的激光束可聚焦直徑低至微米級別的光斑，集中能量進行材料加工，其高精度、低損耗的加工方式正在替代傳統(tǒng)加工工藝，并將成為未來主流。

作為國內(nèi)首家以激光為主業(yè)的上市公司，數(shù)年來，華工科技持續(xù)捕捉市場需求，完善產(chǎn)品鏈條，激光加工技術(shù)與工藝不斷升級迭代，無論是超薄還是特定的厚度，從細致入“微”到單“刀”直入，始終致力于滿足新材料的加工需求，這可謂是一場永無止境的進化之旅。準備好了嗎？下面就讓我們一探究竟吧~

過去，因為3C市場的大量需求，激光玻璃切割厚度以0.2-1mm為主。數(shù)年來，華工激光深耕3C行業(yè)，鍛造了高效的產(chǎn)品生成和技術(shù)創(chuàng)新能力，不斷研發(fā)出優(yōu)質(zhì)的激光切割技術(shù)及裝備解決方案。

全自動激光玻璃切割技術(shù)及裝備解決方案

※ 業(yè)內(nèi)首推，采用自主研發(fā)的30W紅外皮秒激光器；

※ 產(chǎn)品可兼容厚度1.1mm及以下的材料切割，滿足600*550mm幅面；

※ 運用皮秒激光成絲切割技術(shù)，對手機攝像頭保護片等3C行業(yè)新材料進行整版切割；

※ 直線電機PSO控制，u級精度，路徑控制實施同步，“異形切割”，崩邊小于10μm；

※ 設備性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平，發(fā)售一年以來，國內(nèi)市場占有率第一。

曲面玻璃3D切割技術(shù)及裝備解決方案

※ 良品率高，冷熱裂片，成品易脫落，良率達到99%以上;

※ 切割速度快，精度高，產(chǎn)品切割精度小于0.05mm；

※ 紅外皮秒新工藝技術(shù)，光束質(zhì)量好，可聚焦光斑小，功率穩(wěn)定性高，崩邊小于0.05mm；

※ 兼容500*500mm以內(nèi)的產(chǎn)品尺寸切割，同時兼容單曲和雙曲產(chǎn)品切割;

※ 可針對車載玻璃等各種光學玻璃快速異型切割成型，應用范圍廣泛。

藍寶石激光切割技術(shù)及裝備解決方案

※ 針對藍寶石手機窗口片快速切割開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術(shù)；

※ 相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢；

※ 激光器采用進口皮秒激光器，光束質(zhì)量好，可聚焦光斑小，功率穩(wěn)定性高；

※ 光路系統(tǒng)均采用進口鏡片，從而保證高質(zhì)量的光學傳輸；

※ 設備亦可針對藍寶石鏡頭蓋、Home鍵切割，各種光學玻璃切割，應用范圍廣泛。

隨著3C應用的不斷升級，柔性折疊手機開始出現(xiàn)，這在功能上決定了需要用到更薄的玻璃，目前折疊手機市場以0.1mm厚度切割為主。華工激光及時捕捉市場需求，加快激光微納加工技術(shù)及裝備解決方案研發(fā)。

紅外皮秒超薄玻璃

激光切割技術(shù)及裝備解決方案

※ 切割厚度小于0.1mm（視頻內(nèi)加工樣品薄至30um(0.03毫米)）；

※ 切割速度大于200mm/s，切割邊緣無崩邊；

※ 可應用于折疊手機、超薄電池基板的生產(chǎn)制造，也廣泛應用于柔性制造領(lǐng)域。

除了在超薄玻璃切割領(lǐng)域取得突破，華工激光緊跟不斷變化的市場需求，進行技術(shù)升級革新，拓寬應用領(lǐng)域，從1mm到3mm、5mm，甚至未來的10mm的玻璃切割，激光都不在話下。目前華工激光已推出針對厚玻璃的激光切割整體解決方案。

紅外皮秒玻璃

激光切割技術(shù)及裝備解決方案

※ 切割6mm玻璃速度大于300mm/s;

※ 切割邊緣崩邊小于10μm；

※ 可廣泛應用于儀表蓋板、光學鏡片、3C、汽車電子等領(lǐng)域。