Electro Scientific Industries Inc.的CapStone柔性印刷電路板（PCB）激光加工系統(tǒng)比其前代產(chǎn)品提高了2倍的產(chǎn)量，用于加工盲孔和通孔過孔。 

CapStone幫助制造商跟上不斷發(fā)展的技術(shù)要求，例如越來越多地使用盲孔和下一代柔性材料。DynaClean光束定位功能由專利的esiLens技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可減少非生產(chǎn)性光束移動(dòng)，并在每個(gè)位置提供多種對(duì)焦設(shè)置。AcceleDrill光束定位技術(shù)利用esiFlex激光器的高功率和高重復(fù)率，提供前所未有的處理效率。 

這些技術(shù)使柔性印刷電路制造商能夠在不影響質(zhì)量的情況下將處理量提高一倍，大幅降低每個(gè)面板的處理成本，同時(shí)在各種應(yīng)用中保持高產(chǎn)量。